摩尔精度

客户的挑战

在生产微电子晶圆(半导体材料的组成部分,如集成电路､晶体管和二极管)的机器中,在生产过程中,内部温度会急剧增加,导致成品质量下降｡ 复杂而冗长的硬件自我适应过程有可能会解决这个问题,但是苏科思认为可以从不同的角度来处理这个问题｡

苏科思的贡献

凭借我们对数学和多物理场的知识,苏科思研究出了一种方法来观察动态热效应｡基于观察结果, 苏科思开发了一种模型, 可以计算机器在 12 毫秒内应该如何进行微调｡正因如此, 生产过程中机器温度升高导致的产品偏差不断得到纠正｡

成果

采用这种方法后,晶圆机的准确率提高了两倍,生产能力也显著提高,客户对结果非常满意,现客户已申请了该算法软件的专利｡

所用技术

多物理场､热动力学､逼近理论､模态分析､非线性最优化､科学计算､算法､Comsol 软件､ Ansys 有限元分析软件､Python, openFOAM, ICEM CFB。