借助实用的硬件、软件和数学解决方案实现高精度定位。
作为您可信赖的伙伴，苏科思科技在开发、构建、集成模块及控制发挥重要作用的系统方面，拥有丰富的知识和经验，从而可帮助提升我们的OEM伙伴市场表现。
苏科思拥有特定领域的知识和技能，能够将精准定位领域的复杂问题转化为恰当的解决方案。为了实现目标，我们采用建模领域的工具。
在建模过程中，我们充分考虑各种因素，如机械性能、热性能和电性能等等。我们熟知特定原理可解决的特定定位问题，当然有时我们混合采用多种原理。此外，苏科思熟知市场上的测量系统，有特定的声波处理传感器数据(包括图像信息)的解决方案。工具和技能结合， 同时借助计算设备和控制算法，可跟踪检测运动的动态曲线。
在半导体行业，经典的打线接合逐渐被新的在晶片级进行连接和堆叠的先进封装技术所取代， 这对库力索法的表面贴装技术领域提出了新的要求。 苏科思支持库力索法开发和构建模块，实现晶圆芯片的高速检测、对准和放置。
‘苏科思是一家可靠的、为柔性基材快速索引定位提供高效、快速开发创新解决方案的企业。’
Joep Stokkermans, Nexperia子公司 ITEC研发经理
苏科思希望通过在开发和制造过程中创造更多附加值来增强客户的竞争力。 为此，我们部署了高质量的技术和平台并应用先进的工具，在内部也提供了精心设计的解决方案，从而为技术发展提供了良好的开端。 例如，我们提供平面运动，卷筒纸运输（长度超过8米的精确测量），卷筒纸分度（不到20毫秒的起止运动）和光学检测（如有必要，还包括3D）的部分解决方案。 在这些构建块中，我们使用自主开发的SAXCS平台来实现苛刻的控制。 这样一来，无论是模块还是完整的高科技系统，我们最终都能在上市时间、产品质量以及成本效益方面为客户提供领先的解决方案。
ALSI公司开发和制造激光切割和/或编辑晶圆片的机器。这个平台应该是便宜的、可靠的、但又是准确。苏科思将一个来自学术界的创新概念应用到一个可以大规模生产的工业版本中。运动范围350 x 350毫米，速度1米/秒，加速度5米/秒，可重复定位精度xy +/- 1微米，Rz +/- 5微米。
飞利浦DP在数字病理市场上取得了成功的开端，这批数字病理仪的原型在2010年在苏科思的指导下完成，这个成功归功于我们在光学领域和精准定位领域的专业知识。精度:成像尺寸25mm x 60mm，像素大小250nm。
ASML在高端芯片的光刻技术方面处于世界领先地位。它通过先进的先进光学技术制造超薄结构，但这依赖于状况良好的晶圆。 苏科思主导系温度调节统的开发，并在曝光前提供了正确方向的晶圆。精度：真空机器人的拉伸长度为1m，精度为100 x 100微米。晶片在x，y平面上的预对准在10微米内。热均匀性以3 mKelvin为条件。
苏科思在工业喷墨打印方面拥有丰富的经验。我们的通用底物载体-在打印头下方的驱动基材-是重要的组成部分。由于此模块具有可扩展的功能，因此我们能够为SPG-Prints提供一个运输模块，该模块可以在大型面板上快速打印出锐利的线条和紧密的几何图案。精度：x，y和z方向上的5微米；宽度：1200mm；速度：2m / s。